YAMAMOTO 山本镀金 A-57 系列可编程精密电镀电源技术解析

YAMAMOTO 山本镀金 A-57 系列可编程精密电镀电源技术解析

YAMAMOTO 山本镀金 A-57 系列可编程精密电镀电源技术解析

日本 YAMAMOTO-MS 山本镀金A-57 系列一体化可编程精密电镀电源，是 A-52 晶圆电镀槽、A-56 烧杯电镀槽、哈氏槽系统原厂标配主机，依托超细分调节分辨率、多段阶梯程控、内置 PID 温控、电脑联机数据采集四大核心架构，实现电沉积全过程闭环精准管控，成为半导体先进封装、MEMS 器件、电镀药水研发领域标准化研发供电平台。

五大核心差异化技术优势

1 超高细分调节分辨率，微观镀层精准可控

WA 版本达到微安级电流调节，线性低纹波输出，抑制小电流输出脉动干扰：

超薄镀层（＜1μm）厚度公差可管控至 ±2% 以内；

TSV 高深宽比填孔过程电流平稳，减少孔口过镀、内部空洞缺陷；

微量添加剂梯度试验变量可控，大幅降低试验数据离散度。

2 多段阶梯程控工艺，全自动无人值守运行

机身内置分段编程逻辑，可自定义数十段步骤：设置电流 / 电压值、运行时长、截止电量三种停机条件，自动执行 “预润湿→打底电镀→填充电镀→加厚电镀→断电收尾" 整套制程，无需人员中途调整参数；长时间槽液老化、长周期电镀试验可连续自动运行，工艺一致性高度统一。

3 供电 + 温控一体化集成，简化系统搭建

无需额外采购外置温控主机，机身直接输出 1kW 加热驱动信号，搭配槽体加热探头实现 PID 闭环恒温（控温精度 ±0.1℃）；电镀启停与加热同步联动，杜绝温度滞后带来沉积速率漂移，整套电镀系统布线精简，通风橱布局更整洁。

4 Plate Laboratory 上位机系统，全流程数据溯源归档

WA 联机版标配专属控制软件，核心功能：

实时采集、绘制电压 / 电流 / 电量全过程曲线；

输入镀层厚度、电流效率参数，电镀时长、膜厚仿真预判；

配方程序存储、导出备份，不同批次试验一键调用复刻；

数据 Excel 导出，适配论文撰写、工艺审核、品质追溯合规要求。

5 一机双用，兼容哈氏槽 + 晶圆电镀两大场景

单台电源灵活切换两套试验体系：

接 B-56 哈氏槽：评估镀液分散能力、光亮剂、整平剂、杂质耐受性能，筛选电流密度工艺窗口；

配套 A-52（STD/STH/UW）晶圆阴极系统：开展整片晶圆凸点、RDL 布线、背面金属化、双面电镀工艺验证，一台设备覆盖配方研发→试样验证全流程，降低实验室设备投入成本。

电镀参数精细化管控是良率提升核心前提。A-57 系列依靠超高分辨率输出、分段自动程控、一体化温控、电脑数据采集四大底层优势，解决传统电镀试验重复性差、操作繁琐、数据无法归档痛点，是国内封测企业、材料厂商、高校实验室晶圆电镀研发标配供电设备。