TORAY 东丽氧化锆氧气分析仪多行业一体化解决方案

一、核心技术方案优势：区别于普通氧分析仪的硬核能力

1. 氧化锆传感核心，无滞后精准测氧

采用东丽自研陶瓷氧化锆传感器，恒温 700℃构建稳定浓差电势，无需耗材滴定、无需参比气体，依靠空气自参比即可完成测量；响应速度远快于电化学传感器，可实时捕捉工艺瞬间氧波动，适配动态生产工况。

2. 宽量程全覆盖，适配全浓度场景

支持 ppm 微量低氧～21% VOL 常规氧 自动切换测量，一台设备兼顾惰性气氛高纯监测、常规空气比对、包装残氧微量检测，解决多工况设备重复采购问题。

3. 分体式集成设计，适配复杂产线布局

传感器与主机转换器分离式结构，可灵活安装于真空腔体、炉体侧壁、狭小设备空间，布线简洁、占地极小，适配自动化产线集成与设备配套嵌入式使用。

4. 高抗干扰长寿命，适配工业严苛工况

专属涂层防护锆传感元件，有效抵抗轻微粉尘、常规工艺挥发物干扰；相比传统氧传感器，杜绝频繁漂移、频繁更换弊端，大幅降低产线停机维保成本。

5. 标准化数据输出，支持智能化联动

支持模拟信号、数字通讯传输，可对接 PLC、上位机、MES 系统，实现实时监测、超限报警、数据溯源、工艺联动调控，契合智能制造与合规化生产需求。

二、分行业定制化落地解决方案

食品医药包装行业｜密闭残氧检测解决方案

食品充氮包装、药品铝塑包装、无菌注射液顶空，微量残氧超标会引发氧化变质、保质期缩短、微生物滋生；传统抽检设备响应慢、取样误差大、无法量化管控。

东丽定制方案

搭载 LF-200、LC-450F 专用包装机型

支持针式穿刺微量取样，仅需 3mL 微量气体即可完成检测，不破坏包装整体结构；

自动抽吸 + 手动进样双模式，适配批量抽检与精准复检；

内置泵体保护与防油污过滤组件，适配包装塑化剂、微量油脂挥发工况；

精准锁定 ppm 级残氧数据，判定充氮合格率，规范包装封口工艺。

最终实现

解决包装胀气、变质、保质期不达标的质量隐患，实现每批次残氧数据可查、可追溯，满足食品药企质检合规要求。

锂电 & 新材料行业｜惰性气氛保护监测解决方案

应用痛点

锂电注液、电芯封装、材料烧结全程需高纯氮气 / 氩气保护，气氛内微量氧超标，会导致电芯氧化、内阻升高、成品良率下降；人工抽检滞后，无法实时监控炉体、手套箱氧波动。

东丽定制方案

采用 LC-750 高精度泵吸式机型

24 小时连续在线监测箱体内氧浓度，实时捕捉漏气、气源不纯、阀门失效等异常；

高低氧阈值自由设定，超标自动报警，及时联动补气、停机保护；

搭配前置除尘、除湿、吸附预处理套件，杜绝水汽、粉尘、微量有机物污染传感器；

长期稳定监测低氧环境，杜绝频繁漂移校准，适配车间连续化量产工况。

最终实现

稳定控制生产线惰性气氛纯度，从源头降低电芯氧化不良率，大幅提升产品一致性与生产良率。

热处理 & 粉末冶金行业｜炉体气氛控氧解决方案

应用痛点

退火炉、烧结炉、钎焊炉气氛氧含量不稳定，会造成工件氧化发黑、表面色差、硬度不达标、脱碳缺陷，传统仪表响应滞后，无法动态匹配炉体工艺。

东丽定制方案

搭载 RF-400 炉体专用机型

耐高温适配设计，可近距离对接炉体取样口，高温样气适配性强；

极速响应动态追踪炉内氧变化，辅助工艺人员微调氮气配比、炉温参数；

抗高温挥发物、金属粉尘干扰，适配热处理严苛工业环境；

长期在线连续运行，稳定性强、故障率低。

最终实现

精准管控炉内气氛平衡，杜绝工件氧化瑕疵，提升热处理成品外观与性能一致性，降低工艺报废成本。

真空镀膜 & 半导体行业｜真空腔体微量氧监测方案

真空蒸镀、溅射镀膜、半导体封装工艺中，腔体微量氧残留会导致镀膜脱落、透光率下降、封装氧化缺陷，对ppb/ppm 级低氧检测要求。

东丽定制方案

采用 LC-860、SD/LD-450 分体式高精度机型

分体式传感结构，传感器可直接安装于真空腔体法兰接口，适配 NW 标准真空接口；

超高精度微量氧检测，可捕捉真空环境低氧残留；

高速响应实时反馈腔体漏气、抽真空不问题；

支持工业总线通讯，可融入自动化镀膜设备系统。

最终实现

保障镀膜均匀性、附着力与光学性能，解决真空工艺氧化不良，适配半导体、光学薄膜精密制程。

四、全周期运维保障解决方案

前置防护方案：多级过滤预处理，隔绝水汽、粉尘、油污、有机硅挥发物，从源头保护传感器，杜绝中毒失效；

定期校准方案：空气自校准 + 标准气两点校准模式，月度精度标定、年度整机溯源，保证数据长期精准；

故障预判方案：依托数值响应速度、漂移幅度变化，提前预判滤芯堵塞、气路泄漏、传感器老化隐患；

长效延寿方案：间歇空气吹扫、工况分区管控、温湿度规范管控，延长传感器使用寿命，降低运维成本。