CHO ONPA 超声波清洗机｜上机调试、参数设定、工件清洗与停机规范

CHO ONPA（超音波工业）超声波清洗机多用于半导体配件、光学元件、精密模具、机械加工零件的精密除油、去除切削粉尘与助焊残渣。压电换能器属于核心易损部件，液位不当、工件直接触碰槽底、参数设置错误，都会造成清洗不良甚至设备损坏，下面为标准化全流程操作规范。

一、开机前检查准备

1. 设备外观检查：清洗槽无变形、焊缝无渗漏，电源线、发生器连接线完好无破损；排液阀关闭到位。

2. 确认清洗介质：选用设备适配的清洗液，精密零件优先采用配套水基清洗剂，禁止强腐蚀溶剂。

3. 加注清洗液：加注液体至设备规定液位区间，液面过高会溢流，液位过低会损伤底部换能器，工件不能直接接触槽底。

4. 工件预处理：厚油污、大颗粒碎屑预先擦拭 / 冲洗，避免大量杂质快速污染清洗液，降低空化效果。准备清洗篮、挂具，工件放置于篮内，不能直接搁置槽底。

二、开机、预热与脱气操作

1. 接通电源，开启温控模块，设定目标温度（常规 40~60℃，根据工件材质与清洗剂要求调整），等待液体升温。

2. 升温完成后执行脱气操作：开启超声空转一段时间，释放清洗液内溶解气体。液体含气过高会大幅削弱空化冲击力，精密清洗工序脱气。

3. 脱气完成后，空载观察槽内振动状态，确认无异常异响、无火花、无剧烈抖动，方可放入工件。

三、工件装夹与清洗参数设置

1. 将工件放入清洗篮，工件之间预留间隙，不能互相堆叠遮挡，保证超声液体可以充分流经盲孔、缝隙。

2. 将清洗篮缓慢放入槽内，工件浸没于液面之下，严禁工件撞击槽壁。

3. 设定超声频率、清洗时间：

• 重切削油污：低频，设置较长清洗时长；

• 光学、半导体微小零件：高频，缩短清洗时间，防止表面产生微损伤。

4. 启动超声开始清洗，观察槽内空化状态。作业中留意工件状态，出现发白、腐蚀、表面损伤时，立刻停机。

四、清洗完成、工件取出

1. 到达设定清洗时间，超声自动停止。

2. 缓慢提起清洗篮，在槽上方控液，减少清洗液带出。

3. 立即进行漂洗工序，把剥离下来的污染物冲离工件表面，防止污物二次附着。

4. 完成漂洗后烘干工件。

五、停机操作

1. 清洗作业全部结束，关闭超声输出，再关闭加热功能，等待液体降温。

2. 切断设备电源。

3. 根据污染程度，排出清洗液，清理槽内沉淀杂质，冲洗槽体，保持槽内洁净。

六、关键操作禁忌

1. 严禁无液空开超声，会瞬间烧毁压电换能器；

2. 工件禁止直接压在槽底，震动摩擦会磨损槽体、损伤换能器；

3. 软质、易腐蚀、超薄精密工件，不可长时间超声清洗，防止表面损伤；

4. 清洗过程中不要将手直接伸入清洗槽内，超声振动会造成人体不适；

5. 不要使用强酸强碱清洗剂，腐蚀不锈钢槽体；

6. 运行期间禁止拔插换能器接线端子。