THINKY 搅拌脱泡机适合哪些行业的膏体、浆料制备？

THINKY（新基）行星式搅拌脱泡机依靠公转 + 自转离心同步完成搅拌、分散、脱泡，无搅拌桨，物料直接在容器内加工，无交叉污染、重复性好，适合高粘度膏体、浆料、纳米粉体、双组份胶类材料，广泛应用于半导体电子、锂电、医疗牙科、化工新材料等制造与研发领域

1. 半导体、电子元器件行业

这是 THINKY 最核心应用领域之一。用于 LED/OLED 荧光粉、封装硅胶、底部填充胶、导电银浆、玻璃封接浆料、焊锡膏（锡膏）、散热膏、环氧灌封胶的搅拌脱泡；SMT 锡膏回温、重新分散，芯片封装、FPD 显示模组粘接材料制备，避免气泡造成空洞、虚封、导热不良问题

2. 锂电、新能源电池行业

用于正负极浆料、导电剂、碳纳米管、碳黑分散液、粘结剂、电解液浆料、密封胶、导热填充材料研发与小批量试制。兼顾粉体均匀分散与脱泡，适合实验室配方研发、中试打样，控制浆料气泡，保障涂布一致性，也用于燃料电池、光伏浆料调配C3

3. 医疗、牙科、制药行业

品牌起源就是牙科材料混合。牙科印模材、树脂补牙材料、义齿石膏膏体；制药软膏、混悬剂、难溶药物分散、生物试剂、医用硅胶、医用粘接剂；耗材、导管、医疗传感器封装胶搅拌脱泡，满足洁净、低污染要求

4. 化妆品、日化行业

粉底膏、遮瑕膏、彩妆色膏、护肤膏霜、面膜基材、精油膏体、色浆、乳化基质调配，粉体均匀分散，消除气泡，膏体细腻，适合新品配方开发、小样打样。

5. 航空航天、精密军工

复合材料、碳纤维预浸料、结构胶、灌封胶、耐高温密封剂、导热复合材料、特种环氧胶，高可靠材料的搅拌脱泡，对材料均一性、无气泡缺陷要求严苛。

6. 精细化工、新材料研发

环氧树脂、有机硅、聚氨酯、双组份胶粘剂、导热凝胶、陶瓷浆料、纳米粉体（氧化铝、氧化钛）、油墨、色浆、涂料、润滑脂、阻尼材料；高校、研究院材料实验室配方研发，纳米材料分散、粉体改性实验。

7. 汽车电子、传感器行业

车载传感器、雷达模块、ECU 灌封胶、导热胶、密封胶、阻尼材料、车灯封装硅胶，小批量试样与量产前工艺验证。

8. 其他配套领域

3D 打印光敏树脂、陶瓷、粉末冶金浆料、光学材料、光学胶、实验室分析试样前处理。

核心适配特点（为什么这些行业选用）

1. 无桨叶结构，换料只更换容器，几乎无清洗工作，避免交叉污染；

2. 搅拌和脱泡一步完成，真空款可去除微气泡；

3. 高粘度材料（百万 cps 级别）也可均匀分散；

4. 批次一致性高，适合研发打样、小批量精密生产；

5. 可处理易氧化、敏感、易混入空气的特种材料。