SBH-300高能量光束适配精准高强度加热INFLIDGE英富丽

更新时间：2025-11-01

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# 2025年新品发布会#

日期：2025年11月1日

时间：8：30-18：30

近期我司新推出升级了SBH-300高能量光束适配精准高强度加热INFLIDGE英富丽

一、核心产品特点

高能量光束适配精准高强度加热

推测额定功率约 500-700W，采用 200-220V 电压驱动，核心区别于卤素灯的 “辐射加热"，而是通过聚焦镜片将能量集中为 “超级光束"，光束直径可精准控制在 2-10mm，能量密度远超普通卤素灯（推测达 80-100W/cm²）。能在 5 秒内实现局部高温（参考同类型光束加热器，可达 300-500℃），且仅作用于光束覆盖区域，周边温度影响极小，解决传统加热 “局部过热难控、周边物料受影响" 的问题，适配精密元件的定点高强度加热需求。

多维调节强化场景适配性

预计配备可 360° 旋转的光束调节支架，结合 0-150mm 的垂直升降功能，能将光束精准对准深腔零件、狭小缝隙等复杂位置（如电子元件引脚焊点、微型金属接头）。同时可能支持光束聚焦度调节，通过旋钮切换 “窄束（2-5mm）" 与 “宽束（5-10mm）" 模式，窄束用于单点焊接预热，宽束用于小范围区域干燥，适配从微观到局部的多场景加热需求，灵活性远超固定光束加热器。

精准控温与安全防护升级

集成高精度光纤温度传感器（区别于卤素灯的热电偶），可实时捕捉光束作用点温度，控温精度达 ±1℃，并支持 0-999℃温度设定，满足不同物料（如塑料、金属、树脂）的加热阈值需求。机身采用双层隔热外壳，光束出口处设防眩光挡板，避免强光直射损伤视力；同时配备过热保护与光束遮挡感应，当遮挡物靠近光束出口时自动降功率，适配电子车间、实验室等人员密集的精密作业环境。

二、主要应用场景

凭借 “精准高能量光束" 优势，设备广泛用于微型电子制造、精密零件加工、生物医药研发、航空航天元器件维修等领域。在微型电子制造中，可用于芯片引脚焊接、FPC 柔性电路板焊点加固；精密零件加工里，适配微型金属构件的局部退火、塑料件的微区热定型；生物医药领域，能对微量样品进行定点干燥（如酶制剂、生物芯片），避免整体加热破坏活性成分；航空航天维修中，可对小型传感器、连接器等精密部件进行加热拆卸与安装。其 “定点、高效、低周边影响" 的特性，普通加热器在微观精密加热场景的空白，成为高精度制造与研发的核心加热设备。