ANALYZER 第一热研 TB-ⅡF 系列新一代微量氧分析仪上新

# 2026年新品发布会#

日期：2026年7月13日

时间：8：30-18：30

近期我司新推出升级了

ANALYZER 第一热研 TB-ⅡF 系列新一代微量氧分析仪上新

针对半导体 CVD/PVD、真空烧结、氢能惰性保护场景，推出 TB-ⅡF 升级传感模组，优化氧化锆陶瓷电解质烧结工艺，解决微量氧杂质干扰问题。

核心升级点

测量量程：0.1ppm~100%O₂全跨度无档位切换，原生抗氢气、一氧化碳交叉干扰；

工况适配：可直接插入高粉尘真空腔体，内置多级防堵过滤结构，适合长时间 24h 连续在线监测；

落地成效：国内多家晶圆封装厂替换老旧进口氧分析仪后，氧化不良故障率从 0.8% 降至 0.1%，惰性气体耗材消耗量下降 12%。

TB-ⅡF 检测核心采用稳定化氧化锆固体电解质传感原理：

氧化锆陶瓷在额定工作温度下具备氧离子传导特性，探头内外两侧氧分压差转化为对应电势信号，控制器通过换算直接输出 ppm / 百分比氧浓度数值；

区别于电化学传感器存在电解液损耗、寿命短、易中毒缺陷，氧化锆式无耗材设计，仅需定期简易校准，适配连续在线监测场景，是高温、洁净、惰性气氛环境下的优选测氧技术路线。

TB-ⅡF 按气路接头分为四大标准型号，覆盖管路螺纹、卡套、VCR 真空密封主流工业接口，可直接对接工艺气路无需转接配件：

TB-ⅡF-P：Rc1/8 内螺纹接口，高响应版本，适配 0.2~2L/min 小流量高纯气回路

TB-ⅡF-R：Rc1/4 内螺纹接口，通用工业标配，支持 0.5~5L/min 宽流量采样

TB-ⅡF-S：1/8 英寸楔锁卡套接头，适配实验室、小型制氮设备快装管路

TB-ⅡF-V：4VCR 超高真空密封接口，半导体腔体、真空炉专用无泄漏版本

超宽全域量程，一机覆盖多工艺需求

从高纯氮气 1ppm 微量杂质氧，到空气 100% 氧浓度可连续测量，单支探头无需更换硬件即可切换 ppm / 百分比显示模式，一套设备可兼顾前端气体纯化监测与后端腔体气氛管控，减少多型号仪器采购成本。

2. 多层复合防护结构，恶劣工况长效耐用

传感芯体外部增设多级粉尘过滤 + 耐腐合金屏蔽层，可阻挡工艺粉尘、酸性腐蚀性气体侵入陶瓷基体，在热处理炉烟气、化工尾气、等离子腔体环境下传感器使用寿命延长至 24 个月，相较上代产品运维更换周期提升 30%。

3. 流量兼容性，适配无泵吸直采场景

常规氧分析仪对进气流量严苛受限，TB-ⅡF 经过流体仿真优化气路腔体，0.2~5L/min 大范围流量内测量数据稳定，可直接采用工艺管路正压自流采样，无需额外加装精密流量调节阀与抽气泵，简化现场气路搭建。

4. 模块化分体设计，集成改造灵活便捷

传感器探头与显示控制单元信号分离，探头可伸入狭小腔体、真空设备内部安装，控制器面板嵌入式 DIN 标准开孔安装于控制柜，支持 4-20mA 模拟量、RS485 Modbus 双路信号输出，无缝对接 DCS、PLC 上位系统，便于产线数据上云与自动化联锁控制。

5. 极简运维设计，降低现场人工成本

整机无易损耗耗材，仅需年度单点校准即可维持精度；探头拆装结构标准化，无需专业工具即可快速拆卸送检校准，老旧产线改造可直接替换同品牌前代 TB 系列探头，原有控制器无需更换，项目改造成本极低。