粉体低污染研磨NIKKATO 日陶技术讲座顺利开讲

2026 年 10 月 29 日

在本次新材料与电子陶瓷行业技术交流会上，日本 NIKKATO 日陶带来专题技术讲座，聚焦电子粉体纳米研磨杂质管控、高温烧结窑具选型两大行业痛点，吸引 MLCC、锂电材料、半导体粉体、精密陶瓷研发与工艺工程师到场交流。

本次讲座由 NIKKATO 资深材料技术工程师主讲，围绕研磨介质材质差异、磨耗机理、杂质析出控制、坩埚承烧板热震失效分析等内容展开分享。讲座开篇梳理当下电子材料制程的难点，随着粉体粒径走向亚微米、纳米级别，研磨介质磨损带来的异质元素污染，会直接影响陶瓷介质性能、电池电化学稳定性，很多产线在细度达标之后，却因为杂质超标导致良率波动。

讲师对比介绍 YTZ 氧化锆球、高纯氧化铝球、氮化硅球三大主力研磨介质的材料特性与适用边界。YTZ 氧化锆球密度高、分散效率强，适合 CMP 浆料、常规氧化物粉体细化，但存在锆元素析出风险；高纯氧化铝 SSA 系列可以控制锆污染，适配 MLCC 介质粉体；SUN-11 氮化硅球耐磨性能突出、耐高温，面向固态电解质、非氧化物粉体这类苛刻场景。现场结合大量量产案例，讲解如何根据物料成分、目标粒径、污染管控等级匹配研磨球规格，同时分享球料比、转速、介质级配的调试思路，帮助参会人员减少试错成本。