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原装现货HORIBA堀场IR-300气体浓度监测仪 用于鼓泡供应管线的在线气体浓度监测器。用于原料气体的稳定供应。 MOCVD(金属有机化学气相沉积)广泛应用于LED制造工艺和光学器件制造工艺中。该 MOCVD 设备采用液体/固体材料,通常使用鼓泡方法将其作为汽化气体输送到腔室。
更新时间:2026-10-21
产品型号:IR300
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进口供应HORIBA堀场气体监测仪IR-400 随着半导体制造薄膜沉积工艺中微细加工的进步,处理后保持腔室清洁对于提高生产率变得非常重要。 IR-400系列是用于薄膜沉积工艺的腔室清洁终点检测监视器,可实时监测废气成分(SiF4、CF4)。通过优化干洗终点检测、减少清洁气体消耗和时间以及减少室损坏,有助于延长零件的使用寿命。
更新时间:2026-10-21
产品型号:IR400
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原装供应HORIBA堀场隔膜真空表VG-200S 过程压力测量是半导体、平板显示器、光伏板、硬盘、涂料等许多行业的一项重要技术。电容式压力计利用带有对电极的电容来测量膜片两侧压力差引起的位移量,并将其转换为压力。
更新时间:2026-10-21
产品型号:VG200S
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日本进口HORIBA堀场激光气体分析仪LG-100 LG-100系列配备了HORIBA专有的红外气体分析技术“IRLAM TM ”(红外激光吸收调制),可实时测量半导体制造蚀刻过程中产生的废气成分SiF4,并检测微量的SiF可以从4中检测端点的变化。
更新时间:2026-10-21
产品型号:LG100
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原装HORIBA堀场排气压力控制器EC-5104 这是一种排气压力控制器,可将腔室的内部压力控制为您选择的恒定值。高分辨率步进电机结构的蝶阀提供高速响应和高分辨率性能。
更新时间:2026-10-21
产品型号:EC5104
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日本原装HORIBA堀场PV-1000压电阀 一种高速响应阀,用于使用来自外部设备的控制信号来控制气体流量或压力。采用金属膜片和金属O型圈。与气体接触的部件采用全金属结构,兼容超洁净。不仅可以控制气体,还可以控制液体。
更新时间:2026-10-21
产品型号:PV1000
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