THINKY/新基   搅拌脱泡机  杜绝交叉染

THINKY/新基   搅拌脱泡机  杜绝交叉染

常压微量桌面型行星自转公转搅拌机，品牌系列最小款，主打研发前期配方初筛、小样平行实验，无真空，定位前置打样验证机，和 ARV-5000TWIN 真空量产机型形成研发→中试的梯队搭配

特点 & 优势

1. 双杯独立工位，产能翻倍：单杯最大载重 5kg（3L 物料），双杯同时运行；可做同配方并行，也可同时跑两种不同配方，提升换型效率，适合多品种小批量。

2. 真空 + 自转公转行星离心原理，无搅拌桨：无接触搅拌，不会引入杂质、金属碎屑；真空环境下脱除亚微米级气泡，是锡膏、导热胶、树脂气泡管控的关键；搅拌、分散、脱泡一步完成，几分钟完成批次

3. 自公转转速独立可调：自转 / 公转比值可编程，适配高粘度、高填充、高比重浆料（陶瓷粉、银浆、导热填料、锂电浆料），不容易沉底、团聚。

4. 防溢料配方锁 + 机身风冷：内置物料防溢出控制，高粘度、低沸点材料不容易喷料；旋转自带风冷，长时间连续生产温升可控，保护热敏材料

5. 强扩展性、容器兼容广：可配树脂杯、不锈钢杯、针筒夹具、卡筒夹具；支持密封胶、油墨、粉体浆料多种容器；带通讯接口，可对接 MES、记录配方数据，满足追溯。

6. 安全与稳定性：舱盖互锁、振动保护、转速监控；CE 版本可选，适合洁净车间（电子、半导体、新能源）。

7. 对比单杯 ARV-5000 优势：同样占地条件下，批次产能翻倍；打样 + 量产兼顾，不用单独再采购第二台主机；对比 ARV-10kTWIN：体积更小、单价更低、换型更快，适合中试而非超大批量。

应用场景

1. 半导体 / 电子封装：底部填充胶、COB 封装胶、银胶、导热凝胶、导电胶、锡膏搅拌脱泡

2. 新能源：锂电正极 / 负极浆料、导电剂、陶瓷隔膜涂层、热界面材料（TIM 导热垫基材）

3. 先进材料：环氧、聚氨酯、有机硅灌封胶、光学胶、UV 胶、陶瓷浆料、3D 打印光敏树脂

4. 光学 & 显示：光学透明胶、荧光粉胶、滤光片浆料

5. 医药、化妆品、复合材料：膏体、高粘度药基、碳纤维预浸料树脂分散（洁净版本）