ESA70WN适用于半导体、LCD制造等行业的腔室快速抽真空需求

# 2025年新品发布会#

日期：2025年10月10日

时间：8：30-18：30

近期我司新推出升级了 ESA70WN适用于半导体、LCD制造等行业的腔室快速抽真空需求

1. 排量性能

• 极限真空度可达0.001Pa（10⁻³mbar），满足高精度工艺的真空环境要求。

2. 结构设计

• 干式无油设计，避免油污染风险，特别适合MO-CVD、光刻等对洁净度要求高的场景。

• 多级螺杆压缩技术，结合同步齿轮驱动，实现低振动（<4.5mm/s）和低噪音（<75dB）运行。

3. 材料与兼容性

• 泵腔采用耐腐蚀合金（如316L不锈钢），可处理氢气、有机溶剂等腐蚀性气体。

• 可选配PTFE涂层版本，增强对酸性气体的耐受性。

产品特点

• 高效排气：高排量设计缩短腔室抽气时间，提升半导体产线吞吐效率。

• 稳定性强：智能监测系统实时追踪轴承温度、振动等参数，预测性维护准确率达98%。

• 节能环保：IE5超高效电机（能效≥0.95）配合无油设计，降低能耗与废液处理成本。

典型应用场景

1. 半导体制造

• 晶圆镀膜腔室的快速抽真空，减少工艺等待时间。

• 光刻胶曝光后的残余气体排除，避免污染敏感元件。

2. 显示面板生产

• LCD溅射设备的真空维持，确保薄膜均匀性。

• 有机发光二极管（OLED）封装腔室的气体置换。

3. 化工与科研

• 实验室真空干燥系统的气体回收，兼容有机溶剂。

• 光伏电池镀膜工艺的惰性气体环境控制