FUKUDA福田 气密性测漏仪 干式防水检 **台式腔体式气密测试装置（带测试腔一体系统），Master-less 罐分压法，专门针对小型密封消费电子干式无损 IP 防水等效气密检测台，自带密闭测试腔，无需泡水，用来判定小型密封件 IPX7/IPX8 防水等级对应的气密性**

FUKUDA福田 气密性测漏仪 腔式分压测 **台式腔体式气密测试装置（带测试腔一体系统），Master-less 罐分压法，专门针对小型密封消费电子干式无损 IP 防水等效气密检测台，自带密闭测试腔，无需泡水，用来判定小型密封件 IPX7/IPX8 防水等级对应的气密性**

FUKUDA福田 泄漏检测系统 超精细 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 自动取放料 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 托盘全自动 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 图像纠偏差 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。