FUKUDA福田 泄漏检测系统 超精细 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 自动取放料 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 托盘全自动 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 图像纠偏差 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 视觉做定位 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 单颗快检测 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。