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KYOWA共和 半导体应变片

产品简介

KYOWA共和 半导体应变片
KFGS 是共和电业新一代通用箔式应变片,为老款 KFG 的升级版本,聚酰亚胺薄基底,焊点结构强化、疲劳寿命更高,室内 / 野外应力应变测试通用,工业、高校科研广泛使用。

产品型号:KSPB
更新时间:2026-08-27
厂商性质:经销商
访问量:4
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KYOWA共和  半导体应变片

KYOWA共和  半导体应变片

KFGS 是共和电业新一代通用箔式应变片,为老款 KFG 的升级版本,聚酰亚胺薄基底,焊点结构强化、疲劳寿命更高,室内 / 野外应力应变测试通用,工业、高校科研广泛使用。


核心特点

焊点强化结构,老 KFG 升级款,动态交变测试引线不易脱焊断线,可靠性更高。

SELCOM 自温度补偿,多补偿码匹配碳钢、不锈钢、铝合金、铸铁,抑制温度带来的虚假应变,补偿区间 10‑100℃。

耐湿性优秀,室内、野外现场测试均可,非直接淋水可省略复杂防潮涂层。

适配多款胶水,温区宽:‑196℃~+150℃(依胶水选型),可做低温、常温、中温试验

兼容共和、HBM 及国产各类应变采集仪、放大器。

粘贴工艺成熟,胶水选择多,上手简单,适合高校实验室与工业现场实测。


应用场景

  • 结构应力测试、残余应力钻孔法测试

  • 零部件强度试验、疲劳试验

  • 测力 / 压力传感器基底贴片

  • 新能源、汽车、机械、高校力学实验室

  • 野外现场测试(耐湿)

选型小提示

  1. 补偿码必须和被测材料匹配,否则温度漂移大

  2. 小曲率 / 狭小位置选短栅(1mm、2mm);粗铸件、复合材料选长栅 5‑10mm

  3. 动态测试优先 120Ω;传感器、长线监测优先 350Ω

  4. 订购可选择预焊引线版本,免去现场焊细栅


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