产品简介

CHO ONPA 引线键合机 XY 直线电机
超音波工业 CHO ONPA 新一代**旋转机头型粗铝线 / 铜线超声焊线机**，主打功率半导体模块封装，区别于传统 IC 金线球焊，属于**楔焊（楔键合）**，面向大功率器件互联

CHO ONPA  引线键合机  XY 直线电机

CHO ONPA  引线键合机  XY 直线电机

超音波工业 CHO ONPA 新一代**旋转机头型粗铝线 / 铜线超声焊线机**，主打功率半导体模块封装，区别于传统 IC 金线球焊，属于**楔焊（楔键合）**，面向大功率器件互联

核心特点

1. 机械架构：矿物铸件底座 + XY 直线电机 + 轻量化键合头矿物铸件机架抑制振动，XY 轴直线电机驱动，搭配轻量化旋转键合头；低振、高速运动，定位精度 ±15μm；整机相比上一代体积缩小约 24%，单机双工位可选，通道产能提升约 8%。

2. 双频可切换超声振荡（粗线核心亮点）粗线专用键合头搭载双振子，40kHz / 110kHz 可动态切换，同一产品不同焊点自动匹配优频率；数字式振荡器，一台振荡器覆盖全系列所需频率，不用更换发生器

3. 
   

4. 宽线材兼容，模块化换头套件更换键合头套件即可切换工艺：

• 细铝线：25~50μm

• 中粗铝线：75~150μm

• 粗铝 / 铜线：100~500μm

• 铝带（Ribbon）：宽 0.5~2.0mm，厚 0.1~0.3mm

5. 视觉与品质监控

• 多点同时识别视觉系统，对位速度更快，适合多焊点功率模块

• 焊后压块变形量自动检测、记录保存

• 全程波形采集，超声振幅、压力、时间数据存储，便于产线追溯与 SPC 品质管控

6. 平台扩展性强，适合自动化产线集成支持外接输送机构，接入 FA 自动化流水线；REBO-9T 版本 Y 向行程扩大至 70mm，可处理大尺寸基板、模块；Windows10 控制系统，触摸屏操作，工艺配方可批量存储调用

应用场景

1. 功率半导体模块封装（主力场景）IGBT 模块、SiC 碳化硅功率模块、IPM 智能功率模块、MOSFET 功率模块，芯片到基板 / 端子粗铝线、铜线互联，新能源车电控、光伏逆变器、储能变流器。

2. 汽车电子车载功率器件、BMS 功率采样模块、车载 DC-DC、OBC 车载充电机内部引线互连。

3. 功率分立器件大电流二极管、晶闸管、大功率 TO 封装、厚基板功率器件。

4. 研发与小批量中试线第三代半导体实验室、功率器件研发平台，频繁换产品、换线径的中试产线。