产品简介

FUKUDA福田 泄漏检测系统 封装件专用
**小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）**
面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田  泄漏检测系统 封装件专用

FUKUDA福田  泄漏检测系统 封装件专用

**小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）**

面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

核心特点

1. 粗漏 + 细漏一站式：一台设备完成 Bombing 氦浸、粗漏筛选、氦细漏检测，符合军标 MIL-STD-883

2. 行业首测超微型器件：支持 1.0×0.8mm 极小封装芯片，0.3~0.5mm 超薄件

3. 视觉定位校正：图像处理自动修正工件位置，提升微小器件输送拾取精度

4. 12 通道并行检测，量产高吞吐，单颗检测速度快

5. 全自动托盘输送，自动上下料，无需人工摆放器件

6. 氦质谱超高灵敏度，检出下限可达 1×10⁻⁹ Pa・m³/s，空气差压仪达不到这个级别

7. 全流程数据记录、存储，对接 MES，元器件品质全追溯

8. 触控操作界面，配方程序可存储，多产品切换

应用场景

1. 晶体振荡器、SAW 声表滤波器、MEMS 传感器

2. 激光二极管 LD、光学器件、光电封装元件

3. 小型继电器、陶瓷封装电容、功率半导体封装

4. 军工 / 汽车级密封微型元器件气密性检测

5. 遵循 MIL-STD-883 标准的半导体封装厂实验室 & 量产线