产品简介

山本镀金 电镀设备 减压装置
**半导体晶圆电镀标准实验槽，面向高校、研究所、封测 / 芯片研发实验室，用来筛选镀液、验证电镀工艺、做样片打样，兼顾少量小批量样品制备**；对标同类型晶圆旋转电镀实验单元，属于行业内认可度很高的标准机型，

山本镀金  电镀设备   减压装置

山本镀金  电镀设备   减压装置

半导体晶圆电镀标准实验槽，面向高校、研究所、封测 / 芯片研发实验室，用来筛选镀液、验证电镀工艺、做样片打样，兼顾少量小批量样品制备；对标同类型晶圆旋转电镀实验单元，属于行业内认可度很高的标准机型，

特点与优势

1. 晶圆自转 + 桨叶往复搅拌双对流流场晶圆 0~80rpm 可调自转，搭配桨式扰动，配合溢流循环，槽内镀液更新快，降低浓差极化，改善高深宽比结构填孔能力，整片晶圆镀层均匀性好，减少中心 / 边缘偏差。

2. 溢流稳压 + 循环过滤系统恒液面溢流设计，浸入深度稳定，多次实验重复性强；内置精密过滤，减少镀液颗粒，降低针孔麻点缺陷，适合精密凸点、薄金属布线工艺。

3. 模块化夹具，单面 / 双面可选，抑制爬镀标配阴极夹具，分标准型、密封型、真空吸引密封夹具；密封夹具只在开口区域电镀，抑制侧边爬镀、漏电，适合 UBM、RDL 单面电镀；STD 型号支持双面同步电镀，一次完成正反面镀层

4. 完整配套生态，可自由组合可搭配原厂 A-57 系列精密电镀电源、YPT/YTC 温控器、PFA / 石英加热组件，温控、电流、搅拌独立可调；支持直流、脉冲电镀，适配铜、镍、金、锡、合金等多种镀液体系。

5. 材质防腐、合规性好主体亚克力，强酸体系可升级 PVDF；CE、UKCA 认证，符合 IEC 安全标准，洁净实验室适配；本体为实验槽单元，体积小巧，占用通风橱空间小

应用场景

1. 先进封装：TSV 硅通孔填铜、RDL 重布线、UBM 底层金属、微凸点（Bump）电镀工艺开发、镀液添加剂筛选

2. MEMS、传感器：硅基微结构、微流控器件、LIGA 厚金属结构电镀研发

3. 功率半导体：SiC、GaAs 等化合物晶圆电极金属化实验

4. 科研方向：高校、中科院、微电子实验室，电镀机理、镀层应力、均匀性、合金镀层研究

5. 光伏、微纳器件：硅片电极、薄膜金属化、掩膜后图形电镀小试打样