产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动化
MWB-04/06-R 属于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动化机型，支持 4/6 英寸晶圆，采用真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需加热，可实现硅、金属、化合物半导体等同 / 异质晶片接合，多用于半导体实验室研发、样品试制及中小批量试产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动化

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动化

MWB-04/06-R 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常温晶片接合系列中的半自动化机型，定位面向半导体科研院所、研发实验室以及中小试产线，专门解决传统高温键合工艺带来的热膨胀不匹配、晶片翘曲、器件损伤等行业痛点，是优良封装、MEMS 器件、异质集成方向的核心工艺设备。传统晶圆键合大多依靠高温加压完成，不同材料之间热膨胀系数差异，极易在接合后产生残余应力，造成晶片变形、线路失效，很多热敏器件根本无法耐受高温工艺。MWB-04/06-R 依靠高真空环境下的离子束表面活化技术，在室温条件下对两片晶片表面进行改性活化，去除表面氧化层与污染物，使两片晶片直接形成牢固的化学键合，接合强度可接近母材本身，全程不需要加热、冷却、退火流程，从根源上规避热应变带来的良率损失。该机型适配 4 英寸、6 英寸标准晶圆，对准精度可达 ±2μm，能够满足微米级高密度线路堆叠的对位要求。设备为半自动化架构，晶片上料后，机器自动完成传输、视觉对准、真空抽气、离子活化、压合接合整套流程，人机交互采用 PC 端操作界面，工艺参数可视化存储，不同样品配方可一键调用，适合频繁更换样品、多方案对比实验的研发场景。同时支持定制工装夹具，除标准圆晶圆外，也可适配异形芯片、切块小晶片，工艺灵活性强。它的可接合材料范围十分宽泛，除硅基材料之外，氮化镓、砷化镓等化合物半导体，铜、金、铝等金属薄膜，以及单晶氧化物、光学晶体等都可以实现同质或者异质接合，广泛应用于 MEMS 传感器、光电器件、射频器件、3D IC 堆叠等前沿半导体领域。因为省去漫长的升温降温周期，单批次工艺节拍大幅缩短，相比高温键合设备拥有更高的产能效率。整机为洁净室优化设计，紧凑型结构，占用洁净间面积更小，适合实验室、小批量产线布局。设备自带完备的真空监控、离子源状态监测、压力闭环控制功能，具备故障报警、工艺日志记录，便于追溯实验数据。在整套 BONDMEISTER 产品线中，MWB-04/06-R 是研发入门款，区别于 AX 系列全自动盒到盒量产机型、ST 系列大尺寸 300mm 机型，它不追求超大批量连续生产，而是优先兼顾工艺可调性、样品兼容性，非常适合高校实验室、企业研发中心做新工艺验证、样品打样、小批量试生产。完成工艺开发之后，可无缝迁移至 AX 量产机型放大生产，工艺配方具备可移植性。