NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-压力闭环 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列旗舰型常温晶片接合装置，全自动机型，主打 12 英寸晶圆，兼容 8 英寸，采用真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无高温工序，多用于半导体优良封装、3D IC 大尺寸晶圆工业化量产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-双活化源 MWB-08（MWB-08/12-ST）是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列量产常温晶片接合装置，全自动机型，支持 8/12 英寸晶圆，真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需高温，面向 3D IC、优良封装、MEMS 器件大尺寸晶圆工业化量产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-全流程自动 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列全自动量产型常温晶片接合装置，支持 4/6/8 英寸晶圆，盒到盒连续处理 10 组晶片，常温离子活化键合，对准精度 ±2μm，无需高温，适合 MEMS、光电器件、3D IC 异质集成的工业化批量生产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-视觉对准 是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动机型，主打 6 英寸晶圆，采用真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需高温工序，支持硅、化合物半导体、金属等异质晶片接合，多用于半导体研发、样品试制、中小批量试产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动作业 MWB-04（MWB-04/06-R）是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动机型，主打 4 英寸晶圆，真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需高温工序，支持硅、化合物半导体、金属等异质晶片接合，多用于半导体实验室研发、样品试制、中小批量试产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-红外对位 MWB-04（MWB-04/06-R）是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动机型，主打 4 英寸晶圆，真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需升温退火，支持硅、化合物半导体、金属等异质晶片接合，多用于半导体实验室研发、样品试制、小批量试产。