产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-双活化源
MWB-08（MWB-08/12-ST）是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列量产常温晶片接合装置，全自动机型，支持 8/12 英寸晶圆，真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需高温，面向 3D IC、优良封装、MEMS 器件大尺寸晶圆工业化量产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-双活化源

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-双活化源

• 产品定位：MWB-08是 BONDMEISTER 系列定位最高的旗舰机型，专门面向 12 英寸 300mm 晶圆优良封装产线，服务头部 IDM、晶圆制造企业，针对大尺寸晶圆键合的工艺难点做专项优化，和 AX 中端量产机型形成清晰市场分层。

• 大晶圆工艺痛点：12 英寸晶圆有效面积远大于 8 英寸晶圆，全域活化均匀度、压力分布很难保持一致，微小偏差就会造成局部接合失效、整片良率暴跌；同时大晶圆对残余应力更加敏感，热形变带来的负面影响会被成倍放大，这也是 12 英寸异质常温键合设备技术门槛高的核心原因。

• 专项结构优化：真空腔体结构、离子源布局、压合承载平台都针对整片晶圆均匀性重新优化设计，保障 300mm 晶圆中心、边缘区域的活化效果、压合力均匀可控，规避局部工艺差异带来的良率损失

• 自动化与洁净规格：采用全自动盒到盒架构，洁净等级、颗粒管控标准远高于 AX 机型，匹配 12 英寸晶圆制造产线的严苛规范，适配优良封装管控要求，适合 7×24 小时不间断量产。

• 压合与活化配置：最大压合压力可达 200kN，满足大尺寸晶圆铜铜键合等高载荷工艺；活化源优先选配 FAB 快原子束枪，柔和活化方式保护晶圆表面超薄互连介质层，避免大晶圆大面积活化造成薄膜损伤，适配图像传感器、射频功率器件。

• 产线数字化能力：配套软件原生适配头部晶圆厂 MES 对接需求，工艺日志、批次良率、设备 OEE 稼动数据自动上传产线管理平台，满足大厂全流程数字化管控、品质追溯标准。

• 耐久配置标准：内部传动组件、真空机组、离子源全部按照长时间不间断量产工况选型，保养维护周期更长，最大限度降低产线非计划停机带来的产能损失。

• 材料适配范围：可实现硅、各类化合物半导体、金属、单晶氧化物等多种同质、异质衬底常温接合，不受材料热膨胀系数差异的限制，拓展优良封装材料方案。

• 工艺承接逻辑：承接 AX 机型验证成熟的工艺体系，是整套 BONDMEISTER 工艺链路的终端放量环节，适合落地 12 英寸异质集成大规模封装项目。

• 产品线协同价值：设备投入成本高、配套洁净厂房要求严苛，客户以布局前沿 3D IC、异质集成赛道的头部企业为主。和 AX 机型高低搭配，AX 负责中小尺寸多品种量产，ST 专注 12 英寸晶圆放量，完整覆盖从研发验证、中小尺寸量产到大晶圆量产的全工艺需求。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-双活化源