产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-压力闭环
是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列旗舰型常温晶片接合装置，全自动机型，主打 12 英寸晶圆，兼容 8 英寸，采用真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无高温工序，多用于半导体优良封装、3D IC 大尺寸晶圆工业化量产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-压力闭环

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-压力闭环

产品定位：MWB-08/12-ST 是 BONDMEISTER 系列旗舰机型，面向 12 英寸 300mm 晶圆优良封装产线，服务头部 IDM、晶圆制造企业，针对大尺寸晶圆键合工艺难点专项优化，和 AX 中端量产机型形成清晰市场分层

大晶圆工艺难点：12 英寸晶圆有效面积远大于 8 英寸晶圆，全域活化均匀度、压力分布很难保持一致，微小偏差就会造成局部接合失效、良率暴跌；同时大晶圆对残余应力更加敏感，形变影响会被放大，设备技术门槛高。

专项优化设计：真空腔体结构、离子源布局、压合承载平台都针对整片晶圆均匀性重新设计，保障 300mm 晶圆中心、边缘区域的活化效果、压合力均匀可控。

自动化与洁净标准：采用全自动盒到盒架构，洁净等级、颗粒管控标准高于 AX 机型，匹配 12 英寸晶圆制造产线规范，适配优良封装管控要求。

压合与活化配置：最大压合压力 150kN，满足大尺寸晶圆铜铜键合等高载荷工艺；活化源优先选配 FAB 快原子束枪，柔和活化方式保护晶圆表面超薄互连介质层，避免大面积活化造成薄膜损伤。

产线数字化能力：配套软件原生适配头部晶圆厂 MES 对接需求，工艺日志、批次良率、设备 OEE 稼动数据自动上传产线管理平台，满足大厂全流程数字化管控标准。

耐久配置标准：内部传动组件、真空机组、离子源全部按照 7×24 小时不间断量产选型，保养周期更长，最大限度降低停机带来的产能损失。