产品简介

ACCRETECH东京精密 划片机 陶瓷分切
高密度洁净厂房、中高节拍量产线主力机。核心差异化卖点就是**同产能下占地更小**，双主轴斜对布局，不是传统并排双轴。柔性量产机型、多品种小批量产线、工艺验证线。

ACCRETECH东京精密  划片机  陶瓷分切

ACCRETECH东京精密  划片机  陶瓷分切

高密度洁净厂房、中高节拍量产线主力机。核心差异化卖点就是**同产能下占地更小**，双主轴斜对布局，不是传统并排双轴。柔性量产机型、多品种小批量产线、工艺验证线。

核心优势

1. 空间效率强双主轴不是传统并排布局，采用东京精密的斜向对置方案，机身紧凑，洁净房宝贵面积利用率高；全部维护门前置，日常换刀、点检、清理都不用侧面预留大量空间

2. 高切割节拍X 轴 1000mm/s 高速进给，双主轴版本可以一刀、二刀同步作业；双光学测高单元，减少测高等待；支持上万组配方存储，USB 导出导入，多产品快速换型。

3. 材料兼容性广标准主轴对硅、薄晶圆、FR4、陶瓷、光学玻璃、碳化硅类硬脆基材都可适配；选配高功率 / 高转速主轴可以应对低 K、超薄、易崩边的难加工基板，功率半导体、光芯片分割非常常用

4. 工艺与质检功能自带AI 刀痕检查，不需要复杂参数配置，自动监测崩边、刀痕异常；17 寸触控 GUI，对话式编程，新人上手快；可选配离子风、UV 固化、条码读取、自动修刀等模块

5. 节能与运维友好智能真空控制，间歇供气，压缩空气节约明显；前开门结构，主轴、水路、主轴法兰、收集箱维护路径短；备件体系成熟，国内东精精密上海提供售后支持。

选型场景

适合：8 英寸功率器件、SiC、MEMS、光通讯芯片、陶瓷基板、玻璃盖板分割，洁净车间面积紧张、需要高密度机台排布、中等批量量产线