产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-红外对位
MWB-04（MWB-04/06-R）是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动机型，主打 4 英寸晶圆，真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需升温退火，支持硅、化合物半导体、金属等异质晶片接合，多用于半导体实验室研发、样品试制、小批量试产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-红外对位

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-红外对位

MWB-04，正式完整型号为 MWB-04/06-R，属于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常温晶片接合设备系列，是面向科研院所、企业研发中心的半自动化常温晶圆键合设备，主打 4 英寸（100mm）晶圆工艺开发，同时兼容 6 英寸（150mm）样品，解决传统高温键合工艺热膨胀不匹配、热敏器件损伤、晶片变形等行业痛点，广泛用于 MEMS 传感器、光电子、射频器件、异质集成等前沿半导体研发场景。传统晶圆接合方案大多依靠高温加压实现，当两片晶片材料不一样时，热膨胀系数差异会在冷却后产生巨大残余应力，极易造成晶圆翘曲、内部线路断裂失效，很多光敏、热敏功能器件无法承受高温工艺。MWB-04 采用高真空环境下氩离子束表面活化技术，在室温条件下轰击晶片表面，去除表面氧化层、吸附污染物，让两片晶片表面形成活性共价键，实现牢固接合，全程不需要升温、保温、降温、退火流程，从根源规避热应变带来的良率损失。该机型为单接合工位设计，一次处理一组两片晶圆，采用红外透射式视觉对准，实测对位精度 ±2μm，能够满足微米级精细结构堆叠的严苛要求。设备为半自动模式，操作人员完成晶圆上料后，设备自动完成真空抽取、离子活化、精密对准、压合整套工序；配套 PC 端操作软件，所有工艺参数（离子束能量、活化时长、压合压力、保压时间）均可保存为配方，不同实验方案一键调取，非常适合频繁更换样品、对比多组工艺条件的研发工作。设备压合机构最大输出压力 20kN，可根据材料特性设定保压参数，无论是硅 - 硅同质接合，还是硅与氮化镓、铜、单晶氧化物这类异质材料接合都可稳定实现。除标准圆形晶圆外，通过定制专用夹具，还可以适配切割后的方形芯片、异形样品，工艺适配性强。腔体真空度可达 10⁻⁶Pa 量级，高真空环境能够避免活化后的晶片表面再次被空气中杂质污染，保障接合界面的品质稳定。整机针对半导体洁净车间优化，结构紧凑，占用洁净室面积更小，安装调试便捷。设备搭载多重安全保护，真空异常、离子源故障、压力过载都会自动停机报警，同时记录完整工艺日志，便于实验数据追溯复盘。在 BONDMEISTER 产品线中，MWB-04/06-R 是入门研发款，区别于 MWB-04/06/08-AX 全自动量产机型与 MWB-08/12-ST 的 12 英寸大尺寸机型。它不以连续大批量生产为目标，而是优先保障工艺可调性、样品兼容性，非常适合新工艺探索、样品打样、小批量试制；验证成熟后的工艺配方，可以直接迁移至 AX 量产机型放大生产，工艺可移植性强。