产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动作业
MWB-04（MWB-04/06-R）是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动机型，主打 4 英寸晶圆，真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需高温工序，支持硅、化合物半导体、金属等异质晶片接合，多用于半导体实验室研发、样品试制、中小批量试产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动作业

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动作业

MWB-04，正式完整货号为 MWB-04/06-R，属于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常温晶片接合设备系列，是面向科研院所、企业半导体研发中心的半自动化常温晶圆键合设备，重点针对 4 英寸（100mm）晶圆工艺开发，同时兼容 6 英寸（150mm）样品，解决传统高温键合工艺因热膨胀系数不匹配，带来的晶圆形变、线路损伤、热敏器件失效等痛点，广泛应用于 MEMS 传感器、光电子器件、射频芯片、异质集成等前沿半导体研发场景。传统晶圆接合工艺大多依赖高温加压实现，当两片接合晶片材质不同时，升降温循环会产生巨大残余应力，极易造成晶圆翘曲、微线路断裂失效，很多光敏、热敏功能器件无法耐受高温工艺。MWB-04 采用高真空环境下氩离子束表面活化技术，在室温条件下轰击晶片表面，剥离表面氧化层、水汽与吸附杂质，让两片晶片活化表面直接形成稳定共价键，实现牢固接合。整套工艺全程没有升温、保温、降温、退火流程，从根源规避热应变带来的良率损失。该机型为单接合工位设计，单次处理一对两片晶圆，搭载红外透射式视觉对准系统，对位精度可达 ±2μm，能够满足微米级精细结构堆叠的严苛精度要求。设备为半自动模式，操作人员完成晶圆上料后，设备自动执行真空抽取、离子表面活化、精密对准、压合保压等工序；配套 PC 端操作软件，离子束能量、活化时长、压合压力、保压时间等全部工艺参数都可以保存为独立配方，不同实验组的工艺条件一键切换调用，非常适合频繁更换样品、做多组工艺对照的研发场景。压合机构最大输出压力 20kN，压力可连续可调，根据接合材料的硬度、特性设置保压参数，无论是硅 - 硅同质接合，还是硅与氮化镓、铜、单晶氧化物这类异质材料接合都可以稳定实现。腔体维持 10⁻⁶Pa 量级超高真空，避免活化后的晶片表面再次被空气中水汽、杂质污染，保障接合界面品质稳定。除标准圆形晶圆之外，搭配定制专用夹具，设备还可以适配切割后的方形芯片、异形样品，工艺适配性强。整机按照半导体洁净车间标准设计，结构紧凑，占用洁净室面积更小，安装调试便捷。设备搭载多重安全保护机制，真空异常、离子源故障、压力过载都会自动停机报警，同时自动记录完整工艺日志，便于后续实验数据追溯复盘。在 BONDMEISTER 产品线当中，MWB-04/06-R 是研发验证款，区别于 MWB-04/06/08-AX 全自动盒到盒量产机型、MWB-08/12-ST 大尺寸 12 英寸机型。它不以长时间连续大批量生产为目标，优先保障工艺可调性、样品兼容性，适合新工艺探索、样品打样、小批量试制；在实验室验证成熟后的工艺配方，可以直接迁移至 AX 量产机型放大生产，工艺具备优秀的可移植性。