产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-全流程自动
是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列全自动量产型常温晶片接合装置，支持 4/6/8 英寸晶圆，盒到盒连续处理 10 组晶片，常温离子活化键合，对准精度 ±2μm，无需高温，适合 MEMS、光电器件、3D IC 异质集成的工业化批量生产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-全流程自动

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-全流程自动

属于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常温晶片接合产品线里的量产主力机型，定位承接研发机台 MWB-04/06-R 验证成熟后的工艺，面向半导体工厂量产产线，实现晶圆级异质材料常温键合，广泛用于 MEMS 传感器、光电子芯片、射频器件、3D 堆叠 IC、晶圆级封装等工业化生产场景。传统高温键合工艺依靠升温加压完成，异质材料热膨胀系数差异带来的残余应力，极易造成晶圆翘曲、微线路断裂，很多光敏、热敏功能器件无法承受高温流程。08-AX 延续该系列核心的高真空表面活化技术，在室温条件下利用离子束或者快原子束轰击晶片表面，去除氧化层、水汽与表面吸附杂质，使两片晶片表面形成高活性共价键，实现高强度直接接合，全程不需要升温、保温、冷却、退火工序，从根源消除热应变带来的良率损失。该机型最大特点是全自动盒到盒连续作业模式，可一次性载入晶圆载盒，自动完成 10 组晶片的连续接合，整套上料、传输、真空抽取、表面活化、精密对位、压合保压、出料全部自动化执行，操作人员仅需要更换晶圆盒，大幅减少人工介入，适配工厂长时间不间断量产。设备支持 4 英寸、6 英寸、8 英寸（200mm）三种主流晶圆规格，覆盖中小尺寸晶圆量产需求，和仅支持 4/6 英寸的研发款形成明确区分。设备搭载红外透射对位系统，对位精度稳定可达 ±2μm，满足微米级精细线路堆叠的严苛精度要求。压合机构最大输出压力 100kN，相比 R 系列研发机压力上限大幅提升，专门针对铜、金等金属 - 金属直接接合等高载荷工艺优化。活化源支持两种方案可选：标准氩离子枪，或者 FAB 快原子束枪，针对不同材料体系灵活选配。系统具备独立配方管理能力，每一组晶圆都可以单独调用不同工艺参数，离子能量、活化时长、压合压力、保压时间独立设置，非常适合多品种、混线生产的工厂场景，在换型时不需要反复调试机器，生产灵活性高。腔体维持高真空环境，避免活化后的晶片表面再次被空气中杂质污染，保障批次之间接合品质一致性。整机按照半导体洁净车间标准设计，配套完备的安全联锁机制，真空异常、离子源故障、压力超限都会自动停机报警，同时完整记录每一片晶圆的工艺数据，便于品质追溯。同时支持定制专用夹具，除标准圆形晶圆外，也可适配切割后的方形芯片、异形样品，拓展工艺边界。在整套 BONDMEISTER 产品线中，08-AX 是量产中端主力机型，介于研发款 MWB-04/06-R 和支持 12 英寸的大尺寸机型 MWB-08/12-ST 之间，兼顾产能、精度与投入成本，是 8 英寸及以下异质常温键合量产的主流选择，很多企业采用 “R 机研发打样、AX 机批量生产" 的搭配方案，实现工艺链路闭环。