产品简介

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-视觉对准
是 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动机型，主打 6 英寸晶圆，采用真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需高温工序，支持硅、化合物半导体、金属等异质晶片接合，多用于半导体研发、样品试制、中小批量试产。

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-视觉对准

NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-视觉对准

属于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 常温晶片接合系列，和 MWB-04 为同一款主机，选型差异在于这款面向 6 英寸（150mm）晶圆样品开发，同时兼容 4 英寸晶圆，是面向科研院所、企业半导体研发实验室的半自动化常温键合设备，用于解决传统高温键合带来的热膨胀失配、热敏器件损伤、晶圆形变等工艺难题，广泛应用于 MEMS 传感器、光电子器件、射频芯片、异质集成等前沿半导体研发方向。传统晶圆接合大多依靠高温加压实现，当两片晶片材质不同时，热膨胀系数的差异会在冷却后产生较大残余应力，极易造成晶圆翘曲、内部精细线路断裂失效，很多光敏、热敏功能器件根本无法承受高温工艺。这款设备依靠高真空腔体内部的氩离子束对晶片表面进行活化处理，在室温环境下去除晶片表面的氧化层、水汽与吸附杂质，让两片晶片的活性表面直接形成稳定的共价键，实现牢固接合。整套工艺全程不需要升温、保温、降温、退火流程，从根源上规避热应变带来的良率损失。设备为单接合工位设计，单次处理一对两片晶圆，搭载红外透射式视觉对准系统，对位精度可达 ±2μm，能够满足微米级精细结构堆叠的严苛精度要求。采用半自动作业模式，操作人员完成晶圆上料后，设备自动执行真空抽取、离子表面活化、精密对准、压合保压等工序。配套 PC 操作软件，离子束能量、活化时长、压合压力、保压时间等全部工艺参数都可以保存为独立配方，不同实验组的工艺条件一键切换调用，非常适合频繁更换样品、做多组工艺对照的研发场景。压合机构最大输出压力 20kN，压力可连续可调，根据接合材料的硬度、特性设置保压参数，无论是硅 - 硅同质接合，还是硅与氮化镓、铜、单晶氧化物这类异质材料接合都可以稳定实现。腔体维持 10⁻⁶Pa 量级超高真空，高真空环境可以避免活化后的晶片表面再次被空气中的水汽、杂质污染，保障接合界面品质稳定。除标准圆形晶圆之外，搭配定制专用夹具，设备还可以适配切割后的方形芯片、异形样品，工艺适配范围广。整机按照半导体洁净车间标准设计，结构紧凑，占用洁净室面积更小，安装调试便捷。设备搭载多重安全保护机制，真空异常、离子源故障、压力过载都会自动停机报警，同时自动记录完整工艺日志，便于后续实验数据追溯复盘。在 BONDMEISTER 整个产品线当中，MWB-04/06-R（06 款）定位研发验证机型，区别于 MWB-04/06/08-AX 全自动盒到盒量产机型、MWB-08/12-ST 大尺寸 12 英寸机型。它不以长时间连续大批量生产为目标，优先保障工艺可调性、样品兼容性，适合新工艺探索、样品打样、小批量试制；在实验室验证成熟后的工艺配方，可以直接迁移至 AX 量产机型放大生产，工艺具备优秀的可移植性。