FUKUDA福田 泄漏检测系统 超薄件可测 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测仪 超微件适配 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 封装件专用 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 泄漏检测系统 粗细漏一体 **小型密封电子元器件全自动氦检系统（粗漏 + 细漏一体）** 面向封装型微型半导体器件，遵循 MIL-STD-883 密封检漏标准；集成氦气加压浸润（Bombing）、粗漏测试、细漏氦检、视觉定位、自动上下料、托盘输送整套工艺。

FUKUDA福田 氦气泄漏检测仪测试系统 内置标准参考罐，**无需外接外部 Master 标准件**，解决传统差压仪必须配套标准工件、工件容积不一致带来的漂移难题，主打**微小泄漏精密定量检测**，适合精密零部件量产在线气密。

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