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NIDEC尼得科-常温晶片接合装置-半自动化 MWB-04/06-R 属于 NIDEC 尼得科 BONDMEISTER 系列常温晶片接合装置，半自动化机型，支持 4/6 英寸晶圆，采用真空离子活化常温键合，对准精度 ±2μm，无需加热，可实现硅、金属、化合物半导体等同 / 异质晶片接合，多用于半导体实验室研发、样品试制及中小批量试产。
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更新时间：2026-11-04
产品型号：06-R
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